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PCB/FPC阻抗&传输损耗测量技术研讨会召开

发布:2016-07-01 19:17,更新:2010-01-01 00:00

  2016年6月29日,由泰克科技(中国)有限公司和捷泰科技(中国)有限公司主办,维文信国际商务有限公司承办的“pcb/fpc阻抗&传输损耗测量技术研讨会”在深圳宝利来国际大酒店宴会c厅成功举办。共八十多家pcb/fpc企业近两百人参与了此次研讨会。其中包括瑧鼎科技,五洲,崇达,景旺,上达,中京,生益,台光电等多家大型企业。

  一点半,研讨会正式开始,主持人向现场来宾介绍了pcb走线的重要性。此次会议分别由崇达电路白亚旭,泰克科技王宏军,捷泰科技何冬生发表了演讲。

  随着计算机和通信系统的串行总线速度显着提高,对pcb走线要求越来越高。如何验证pcb走线的特征阻抗和传输损耗是否达到设计要求成为了pcb生产商以及高速数字电路设计人员必须关注的问题。

  而随着hdi板市场需求量的增大,未来pcb市场的竞争将会是hdi市场占有量的竞争。为了能够降低hdi板的生产成本、减少工艺流程、缩短生产周期,hdi板的盲孔电镀技术有了新的发展,深圳崇达电路技术股份有限公司作为该方面技术的,工程师白亚旭着重介绍新的盲孔电镀技术,该方案不但能够降低生产成本,而且还可以有效的改善hdi板的生产品质,更能够提升hdi板的准时交货率。

  随着pcb精密度越来越高,测试点之间间距越来越小,短走线及板内无接地等类型pcb、fpc/ffc的测试需求越来越多。捷泰科技(中国)有限公司基于泰克科技dsa8300采样示波器开发了高效、简便易用、经济的pcb、fpc/ffc、cable测试软件及自动化测试设备;实现pcb、fpc/ffc阻抗、损耗(s参数)及眼图等高频参数的量测。以适应pcb、fpc/ffc行业未来高频测试发展趋势。

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